TSMC: Chipfertigung zwar in den USA, endgültiger Zusammenbau dann aber in Taiwan
von André Westphal | 12 Kommentare
TSMC will in Phoenix, Arizona, Chips fertigen. Abnehmer werden Unternehmen wie Apple, Nvidia und Tesla sein. In den USA feiert die Biden-Regierung dies als großen Schritt in Richtung Unabhängigkeit von asiatischer Chipherstellung. Doch wie The Information berichtet, trügt der Schein. Denn die Chips sollen zwar in den Vereinigten Staaten gefertigt werden, der endgültige Zusammenbau müsse aber bei High-End-Chips weiterhin in Taiwan erfolgen, weil nur dort die entsprechende Ausrüstung vorhanden sei.
Am Ende läuft es also offenbar darauf hinaus, dass TSMC die Chips in den USA fertigt, sie dann nach Taiwan für den endgültigen Zusammenbau schickt und sie im letzten Schritt wieder zurück zu den Abnehmern in den USA schifft. Mit dem Zusammenbau ist hier konkreter das „Packaging“ gemeint. Dies ist der letzte Schritt der Fertigung, bei dem die einzelnen Chip-Komponenten miteinander verbunden werden und das Gehäuse gesetzt wird. Diesen Schritt wird TSMC zumindest für Apples iPhone-Chips wohl weiterhin in Taiwan vollziehen müssen. Chips für die iPads und Macs können aber in den USA zusammengesetzt werden.
Wie es im Falle der anderen Kunden wie AMD, Nvidia oder auch Tesla aussieht, ist nicht genauer bekannt. Voraussichtlich werden aber mindestens die Nvidia H100, Chips für KI-Anwendungen, betroffen sein. Auch sie müssten dann erst wieder nach Taiwan wandern. TSMC soll auch derzeit keine Pläne haben, fortgeschrittene Packaging-Werke / -Abteilungen in den USA einzurichten, da der Bedarf nicht groß genug und die Förderungen zu gering seien.
Zusammenfassend kann man sich also darüber streiten, ob man auf diesem Weg wirklich so eine große Unabhängigkeit von der Chip-Fertigung in Asien erreicht. Dieses Thema könnte dann wohl auch für Europa relevant sein. Bekanntermaßen plant TSMC ja auch in Deutschland ein neues Werk. Das beschriebene US-Szenario dürfte sich hier wohl wiederholen.
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Also die gute Nachricht mal zuerst: es ist mal ein erster Schritt für eine Rückverlagerung, im hoffentlich nicht eintretenden Fall der Fälle könnte man dann auch noch den letzten Schritt noch mehr oder weniger schnell verlagern.
-> Dass sich das zu diesem Zeitpunkt nicht rentiert, ist nachvollziehbar.
Naja, ist ja nicht so dass man im Falle des Falles das Packaging nicht auch noch aufbauen könnte. Einerseits ist die Wafer-Fertigung schon mehr als die halbe Miete, andererseits will das auch alles bezahlt werden. Und Packaging können auch Andere, das kann man notfalls auch outsourcen.
Der weg wäre aber im Falle von Apple vermutliche ich eher USA (Chip) -> Taiwan (Packaging) -> China/Indien (Assembly) -> USA/Weltweit (Verkauf)
Oder wird Apple Hardware zukünftig von z.B. Foxconn in den USA zusammengebaut?
Absurd, Chips in einem Land produzieren und sie dann über den halben Globus schicken, um sie nach Fertigstellung erneut an das vorproduzierende Land zu senden. Ja schafft Arbeitsplätze und ein Glied der Kette ist dann „erweitert“ worden, ob das in Krisen wo dann Verschiffungskosten enorm steigen sinnvoll ist, sei mal wirklich dahingestellt.
sehe ich auch so wen man die CO2 Emissionen dann noch für den Hin und Rücktransport berücksichtigt ist das für die Umwelt eine Katastrophe.
hast du eigentlich recht mit, das hier ist was Taiwan selbst als Silicon Wall betitelt, die Absicherung das die Chinesen beim Einmarsch die Weltwirtschaft insbesondere der USA lahmlegt…. Mit diesem Konstrukt ist erstmal von allen das Gesicht gewahrt ….
Von Taiwan gehen die fertigen Chips dann aber nach China und werden dort in die Produkte eingebaut. Erst dann gehen sie zum Verkauf in alle Welt. iPhones werden ja nicht in den USA gefertigt. Also müsste das ganze Package ohnehin wieder von den USA nach Asien, wenn das packaging dort stattfinden würde. Macht also kaum einen unterschied. Spart sogar vielleicht noch Kosten und CO2, da nur der Chip nach Asien muss und nicht das ganze Package.
Transportkosten per Schiff sind nach wie vor ein Rundungsfehler bei den Gesamtkosten. Irrelevant.
Es ist auch nicht unbedingt schlecht, denn Redundanz spart zwar Transporte, erhöht aber Kosten und es muss auch nicht ökologischer sein jede Wertschöpfung mehrfach auszuführen, in komplexen Fertigungsstätten unter Reinraumbedingungen stecken enorme Ressourcen und diese sind häufig wenig elastisch, dh eine Halbierung oder Verdopplung der Produktion hat selten einen proportionalen Effekt auf solchen Aufwand.
Das kann am Ende sogar unökologischer sein als die zusätzlichen Transporte von kompakter Hitechware.
Das ist aber kein neues Problem. War bei AMD Prozessoren aus AMD Fabs auch nichts anderes.
Wenn wir Autos zusammenbauen, kommen die Bauteile auch von überall her und dann verschiffen wir das fertige Auto noch an den Bestimmungsort.
„TSMC soll auch derzeit keine Pläne haben, fortgeschrittene Packaging-Werke / -Abteilungen in den USA einzurichten, da der Bedarf nicht groß genug und die Förderungen zu gering seien.“
Das ist zumindest die offizielle Begründung.
Der wahre Grund ist, dass TSMC eine Lebensversicherung für Taiwan darstellt. Dieses internationale Druckmittel wird Taiwan nicht ohne Not aus der Hand geben.
Genau so sehe ich das auch. Sobald Taiwan in der Chipfertigung entbehrlich werden würde, wäre die Gefahr groß das die USA sich aus den Begehrlichkeiten Chinas heraushalten könnte.
Momentan sorgt die Abhängigkeit der westlichen Wirtschaft von den Chips aus Taiwan deren nationale Integrität.
Ohne wirtschaftliche Interessen verliert der Westen auch ganz schnell das Interesse an Taiwan selbst.
Das stimmt und habe ich zuvor nicht bedacht