Mediatek Helio X20: 10 Kerne für ein Halleluja

12. Mai 2015 Kategorie: Mobile, geschrieben von: caschy

Neues aus dem Hause Mediatek: Bereits Anfang 2016 will man jede Menge Kerne in den Smartphones und Tablets dieser Welt verbauen. Eine neue Drei-Cluster-Architektur soll dabei die Performance nach oben schrauben – gleichzeitig aber bis zu 30 Prozent effizienter in Sachen Stromverbrauch sein. Der Helio X20 markiert MediaTeks ersten Mobilprozessor mit Tri-Cluster CPU-Architektur und zehn Rechenkernen (Deka-Core). MediaTek integriert zudem das MediaTek WorldMode LTE Cat. 6 Modem mit Kanalbündelung bis zu 300 Mbps, zudem soll der neue Lastverteilungs-Algorithmus CorePilot 3.0 für eine verbesserte Performance sorgen.

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Die MediaTek Tri-Cluster CPU-Architektur des Helio X20 besteht aus drei Prozessor-Clustern, um die Auslastung je nach Anforderung zu steuern. Die Tri-Cluster CPU besteht aus einem Cluster mit zwei ARM Cortex A72 Kernen mit 2,5 GHz für Anwendungen, die eine hohe Leistung für sich beanspruchen. Die restlichen zwei Cluster sind mit vier ARM Cortex A53 bestückt, wobei einer davon auf 2,0 GHz getaktet ist, um mittlere Rechenlasten zu bewältigen und ein weiterer auf 1,4 GHz getaktet ist, um leichtere Aufgaben oder Hintergrunddienste auszuführen. Ziel des Ganzen: Gleichmäßige Ausnutzung der Ressourcen, was zu einer Verlängerung der Akkulaufzeit führen soll.

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Um die Tri-Cluster-Architektur optimal zu unterstützten, stellt MediaTek ein Corepilot-Upgrade auf Corepilot 3.0 zur Verfügung. Corepilot ist ein Algorithmus, der die Auslastung der Rechenkerne anhand der Anforderungen regelt. Mit der CorePilot 3.0-Technologie ist es möglich, auf dem SoC die Rechenlast so zwischen Haupt- und Grafikprozessoren unter Berücksichtigung von Batterieverbrauch und thermischen Effekten zu verteilen, dass eine sehr hohe Rechenleistung bei nur geringer Wärmeemission möglich ist, so die vollmundige Aussage von Mediatek.

Auch in Sachen Bild und Multimedia soll das Ganze seine Vorzüge haben, wie man seitens MediaTek weiterhin mitteilt. Die neuen SoCs sollen zwei Hauptkameras mit eingebauter 3D-Engine unterstützen, um eine schnellere Bilderstellung mit guter Tiefenschärfe zu erlauben. Zudem soll der Bildprozessor auch unter widrigen Bedingungen gute Bilder bringen, Stichwort: Rauschunterdrückung.

Mal schauen, was bei MediaTek im nächsten Jahr passiert, die ersten Samples sollen Ende 2015 zu haben sein, bevor es Anfang 2016 in den kommerziellen Geräten losgeht. Bislang waren die MediaTek-Lösungen in Sachen Preis um einiges günstiger, wurden oftmals aber von der Hochleistungs-Fraktion eher belächelt.



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Über den Autor: caschy

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