Samsungs LPDDR5 uMCP vereint RAM und Flash-Speicher auf einem Chip

Samsung hat seinen neuen LPDDR5 uMCP eingeführt. Damit ist ein Multichip-Package (MCP) gemeint, das sowohl LPDDR5-RAM als auch UFS-3.1-NAND-Flash auf einem Chip vereint. Die Südkoreaner wollen dadurch laut eigenen Aussagen Flaggschiff-Performance in die Smartphone-Mittelklasse schieben.

In erster Linie dürfte das Package es aber Herstellern einfacher machen, RAM und Speicherplatz unterzubringen, da der Platzbedarf sinkt und die Designs einfacher werden. So sollen entsprechende Chips nur 11,5 x 13 mm messen. Je nach Anforderungen der Partner seien nun MCPs mit 6 bis 12 GByte RAM und 128 bis 512 GByte Speicherplatz möglich.

Lange warten müssen wir wohl nicht, bis Hersteller Samsungs LPDDR5 uMCP adoptieren: Laut Samsung hätten Partner ihre Tests bereits abgeschlossen. Erste Smartphones mit der neuen Lösung könnte man daher bereits im Juni 2021 zu Gesicht bekommen. Es ist aber zu vermuten, dass die Hersteller diese Lösung wohl nicht groß bewerben werden und eher hinter den Kulissen umstellen.

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2 Kommentare

  1. Ich glaube ehrlich gesagt nicht, dass das Platz spart. Die brauchen immer noch genauso viel Platz nur eben zusammengefügt zu einem Chip. Im Endeffekt dürfte das Designs vielleicht sogar eher erschweren, weil es schwieriger ist, einen großen 11x13mm Chip aufs Board zu bringen, als zwei Chips mit bspw. 11×6.5mm, da man sie effizienter auf dem Board verteilen kann.

    • Die Einsparung ist erheblich wenn man bedenkt wie klein die Nutzfläche auf dem Board ist. In iPhones ist seit einiger Zeit sogar das ganze Board zweistöckig.

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