MediaTek Dimensity 1050 vorgestellt

MediaTek hat seine neue Chiplösung für mobile Endgeräte vorgestellt, den Dimensity 1050. Die Besonderheit: Es ist das erste SoC (system-on-chip) des Unternehmens, welches mmWave-5G unterstützt. Das ist in den meisten Ländern allerdings eh nicht verfügbar – die USA und Südkorea haben derzeit 5G-Netze mit mmWave-Unterstützung. Der neue MediaTek Dimensity 1050 ist leistungstechnisch unter dem derzeitigen Flaggschiff, dem Dimensity 900 angesiedelt. Er hat unter anderem die älteren Cortex A78- und A55-Kerne von ARM an Bord (nebst Mali-G610-Grafik-Engine), statt der neueren X2-, A710- und A510-Kerne.

Der Dimensity 1050 kombiniert mmWave 5G und sub-6GHz, um fließend zwischen den Netzwerkbändern zu wechseln, und ist auf dem TSMC-6nm-Produktionsprozess mit einer Octa-Core CPU aufgebaut. Der Dimensity 1050 unterstützt 3CC-Carrier-Aggregation auf dem Sub-6-Spektrum und 4CC-Carrier-Aggregation auf dem mmWave-Spektrum und ist in der Lage, bis zu 53 Prozent schnellere Geschwindigkeiten und eine größere Reichweite für Smartphones im Vergleich zu LTE + mmWave Aggregation alleine zu liefern, so das Unternehmen.

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