Apple iPhone SE in seine Bestandteile zerlegt

Das Apple iPhone SE wurde am 21. März offiziell von Apple vorgestellt und ersetzt nun im Smartphone-Angebot des US-Unternehmens das iPhone 5s als kleinstes Modell. Dabei ist das iPhone SE im Grunde eine Art Hybrid aus dem iPhone 5s und dem aktuellen iPhone 6s. Denn die Hardware lässt sich mal von der einen, mal von der anderen Seite inspirieren. Im Teardown von Chipworks ergeben sich demzufolge auch kaum Überraschungen. Immerhin entdeckt man aber einige neue Komponenten rund um das Power-Management sowie NAND-Flash des japanischen Herstellers Toshiba.

Dagegen gleichen die Audiokomponenten im iPhone SE beispielsweise den iPhone 6s und 6s Plus. Auch das Modem Qualcomm MDM9625M kennt man von den großen Geschwistern. Hingegen mahnen die Touchscreen-Controller Broadcom BCM5976 und Texas Instruments 343S0645 an das iPhone 5s, denn bei jenem Smartphone kamen sie ebenfalls zum Einsatz. Wie man sieht, ergeben sich also auch im Innenleben viele Aspekte, die auf das Vermischen der Technik von iPhone 5s und 6s hindeuten.

Klar, dass auch der Apple A9 als SoC erspäht wird, dem 2 GByte LPDDR4-RAM zur Seite stehen. Hier ergeben sich aber zumindest ein paar spannende Details: So wurde der SoC des von Chipworks zerlegten iPhone SE bereits im August / September 2015 produziert. Offenbar hatte Apple bzw. dessen Zulieferer TSMC die SoCs des iPhone SE also eine Weile herumliegen. Chipworks stellt die These auf, dass Apple also eventuell mit höheren Verkaufszahlen der iPhone 6s / 6s Plus rechnete und deswegen überschüssige Chips ansammeln musste. Allerdings steht diese These natürlich auf etwas wackligen Beinen, da Hersteller oft Monate vorher Komponenten für neue Produkte herstellen lassen, bei denen sie mit hoher Nachfrage zum Launch rechnen. Die Wahrheit kennt also nur Apple.

Viel Spaß beim Lesen des Teardowns (siehe Link weiter oben) und viel Spaß auch mit dem Apple iPhone SE, solltet ihr zugeschlagen haben und Fans der Diagonale von 4 Zoll sein!