Intel soll auf der CES 2020 effizientere Kühllösungen für Notebooks vorstellen

Intel wird aktuellen Meldungen zufolge auf der CES 2020 im Januar neue Kühllösungen für Notebooks vorstellen. Der Kniff ist dabei, dass man mit einer Kombination aus einer Vapor Chamber sowie einer Graphit-Fläche arbeitet. Letztere will man hinter den Bildschirm bugsieren, um so über eine große Oberfläche die Wärme abzuleiten. Schenkt man den aktuellen Gerüchten Glauben, dann könnte eine um bis zu 30 % effizientere Hitzeableitung das Ergebnis sein.

Erste Partner wollen wohl schon in Las Vegas auf der Messe Notebooks auf Basis jenes Kühldesigns zeigen. Allerdings sind dafür auch weitere Überarbeitungen notwendig, denn die Vapor Chambers, welche unter der Tastatur bzw. eben über Komponenten wie der CPU und der GPU sitzen, müssen ja mit der Graphit-Platte hinter dem Screen verbunden werden. Aus diesem Grund müssen die Scharniere überarbeitet werden, welche die Notebooks verschließen.

Auch soll es aktuell nur möglich sein, die neuen Kühllösungen in Notebooks zu verwenden, die ihren Bildschirm maximal auf 180° drehen. Damit fallen Convertibles, bei denen die Tastatur komplett umgeklappt wird, vorerst heraus. Angeblich arbeite Intel aber auch da an einer Lösung. Vorteil des neuen Kühldesigns: Es sollen flachere und kompaktere Laptops möglich sein, die auf weitere Lüfter verzichten können.

Sogenannte Vapor Chambers kennen wir aktuell vor allem von Gaming-Notebooks. Auch die Spielekonsole Xbox One X nutzt eine derartige Lösung. Intel will seine potente Kühllösung aber eben auch für Multimedia-Notebooks und Co. einspannen. Klingt für mich aber durchaus nach einer kostspieligen Angelegenheit, die im Alltag dann wohl Premium-Notebooks vorbehalten bleiben dürfte. Weitere Details erfahren wir dann ja, sollten sich die Gerüchte bewahrheiten, wohl auf der CES 2020 Anfang Januar.

• DigiTimes