realme X7 Pro Player Edition soll neuen Qualcomm Snapdragon 860 nutzen
von André Westphal | Kommentare deaktiviert
realme wird am 1. September 2020 seine neuen Smartphones der Serie X7 vorstellen. Zunächst werden die neuen Modelle, wie so oft, nur für den asiatischen Markt präsentiert. Das eigentlich Interessante ist in diesem Fall aber, dass auf Vorabmaterialien von einem bisher unbekannten SoC die Rede ist – dem Qualcomm Snapdragon 860.
Jener solle demnach in der realme X7 Pro Player Edition zum Einsatz kommen. Die Leistung werde demnach unter dem Snapdragon 865 aber über einem Qualcomm Snapdragon 855+ liegen. Auch 5G soll der neue Chip unterstützen. Hingegen soll das „normale“ realme X7 Pro wohl den MediaTek Dimensity 1000+ verwenden.
Wir wissen ansonsten aus Teasern bereits, dass das realme X7 Pro einen Akku mit 4.500 mAh verwenden wird und 175 Gramm wiegt. Außerdem wird eine Quad-Kamera (64 + 8 + 2 + 2 MP) an Bord sein. Das AMOLED-Display mit 6,55 Zoll und FHD+ des Geräts wird mit 120 Hz operieren. Die Frontkamera (32 MP) wird in einem Punch-Hole sitzen. Auch 65-Watt-Schnellaufladung wird das Smartphone voraussichtlich unterstützen.
Neben den realme X7 Pro und X7 Pro Player Edition ist auch ein realme X7 ohne Pro-Zusatz geplant. Mehr erfahren wir dann bei der Vorstellung am 1. September 2020.
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