Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3: Neuer Chip vorgestellt
von Felix Frank | 3 Kommentare
Das Portfolio rund um die beiden Premium-Chipsätze Snapdragon 8 Gen 2 und 8 Gen 3 bekommt Zuwachs mit dem Snapdragon 8s Gen 3. Hier konzentriert man sich auf ausgewählte Snapdragon-Features. Im Vordergrund steht unter anderem das Thema generative KI, die direkt auf dem Endgerät ausgeführt wird.
So unterstützt der Chipsatz multimodale KI-Modelle für verschiedene Nutzungszwecke, ganz gleich ob von gesprochenem Wort, geschriebenem Text oder Bildeingaben als Befehl. Generative KI mit bis zu 10 Mrd. Parametern soll sich in kurzer Zeit nutzen lassen. Unterstützt werden über 30 LLMs (Large Language Models) sowie LVMs (Large Vision Models) und auch Inhalte von Fotos lassen sich erweitern.
Der Chipsatz unterstützt Kamera-Sensoren mit bis zu 200 Megapixeln. Man setzt da auf den Qualcomm Spectra Triple Cognitive ISP. Auch beim Fotografieren stehen KI-Funktionen im Mittelpunkt. Darunter das Optimieren mithilfe semantischer Segmentierung auf bis zu 12 Ebenen. Mithilfe von Snapdragon Low Light Vision (LLV) sollen rauschfreie Aufnahmen, selbst bei Dunkelheit, möglich sein. Die Ultra-Low-Power-Sensing-Kamera hingegen dient der schnellen Gesichtserkennung. Klingt ganz danach, als unterstütze man hier, wie bei den Pixel-8-Modellen, auch die höchste Sicherheitsstufe für mobiles Bezahlen, nicht nur zur Geräteentsperrung.
Ein weiteres Steckenpferd ist das Gaming. So wird Hardware-beschleunigtes Ray-Tracing unterstützt. Beim Display sind Quad HD mit 144 Hz möglich. Auf der Sound-Seite setzt man auf die Snapdragon Sound Technology Suite mit Unterstützung für LE Audio und Auracast.
Im Gepäck kommt der Chipsatz mit dem Snapdragon X70 als 5G-Modem sowie FastConnect 7800. Zudem wird Wi-Fi 7 mit Geschwindigkeiten von bis zu 5,8 Gbit/s unterstützt. Mittels HighBand-Simultaneous-Multi-Link wird das stärkste und schnellste Wi-Fi-Signal ausgewählt.
Der Snapdragon 8s Gen 3 soll von diversen Smartphone-OEMs eingebaut werden. Darunter Honor, iQOO, realme, Redmi sowie Xiaomi. Erste Geräte sollen mit dem neuen Chipsatz in den kommenden Monaten auf den Markt kommen.
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Und wieder kein AV1 encoder, um HEVC endlich deprecaten zu können. Dafür haufenweise verschwendetes Silizium für AI Gimmicks, die toll auf dem Datenblatt aussehen, aber nach einem kurzen Hype keiner mehr benutzt. Verpasste Chance. Bin gespannt, ob Google es gegen Ende des Jahres besser macht. Die brauchen das Bullshit-Bingo nicht, die verkaufen schließlich nicht die SoCs, sondern die fertigen Geräte. Und in Sachen AI auf dem Gerät selbst ist es fragwürdig, ob überhaupt Qualcomm mit den Tensor Chips mithalten kann. Alle anderen scheinen nur noch weiter angeschlagen zu sein.
Wozu ein Schritt zurück?
Es gibt auch für Mittelklassen Smartphones Chips.
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