MediaTek Dimensity 9000: Neues Flaggschiff-SoC vorgestellt

MediaTek will mit dem neuen Dimensity 9000 im nächsten Jahr Samsung und Qualcomm Paroli bieten. Der neue Prozessor entsteht bei TSMC im 4-Nanometer-Verfahren und richtet sich an Flaggschiffe. Entsprechend ist natürlich auch ein 5G-Modem an Bord, allerdings ohne Unterstützung für mmWave. Dafür kann der Chip erstmals Bluetooth 5.3 mitbringen und ist auch für Wi-Fi 6E gerüstet.

Ansonsten bringt der neue MediaTek Dimensity 9000 insgesamt acht Kerne mit. Einer ist ein Performance-Kern der neuen Reihe ARM Cortex-X2 mit bis zu 3,05 GHz Takt. Ihm stehen drei Kerne der Reihe ARM Cortex-A710 mit bis zu 2,85 GHz Takt zur Seite. Dazu gesellen sich dann vier Effizienz-Kerne der Reihe Cortex-A510 mit bis zu 1,8 GHz Takt. Als GPU nimmt man die ARM Mali-G710 her. Außerdem werkelt hier noch eine APU von MediaTek der fünften Generation mit sechs Kernen speziell für die KI-Verarbeitung. Letztere solle laut dem Hersteller viermal mehr Leistung bieten und dennoch wesentlich effizienter sein, als die Vorgängergeneration.

Zudem solle der Imagiq Gen 7 ISP (Image Signal Processor) mit 18-bit in der Lage sein, Aufnahmen mit bis zu 320 Megapixeln bzw. 9 Gigapixeln an Daten pro Sekunde zu verarbeiten. Wir werden den neuen Dimensity 9000 von MediaTek dann ab 2022 in neuen Smartphone-Flaggschiffen erblicken. Mal sehen, womit Qualcomm und Samsung da konkret kontern und welcher Chip am Ende die Leistungskrone erobert.

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