MediaTek Dimensity 7200: Neuer Chip für Mittelklasse-Smartphones

MediaTek schickt mit dem neuen Dimensity 7200 einen Chip für Mittelklasse-Smartphones mit 5G ins Rennen. Das SoC entsteht im 4-Nanometer-Verfahren und setzt auf acht CPU-Kerne. Dabei handelt es sich um zwei ARM Cortex-A715 mit bis zu 2,8 GHz Takt und sechs Cortex-A510. Ein zusätzlich integriertes AI Processing Unit (APU) soll bei KI-Anwendungen unterstützen.

MediaTek setzt auch auf die HyperEngine-5.0-Technologie, die z. B. Variable Rate Shading (VRS) unterstützt. Als GPU dient die ARM Mali G610. Für die Bildverarbeitung ist der Imagiq 765 an Bord. Deswegen werden 14-bit-Bildverarbeitung und Kamerasensoren mit bis zu 200 Megapixeln unterstützt. Videos lassen sich mit 4K und HDR aufzeichnen. Über das 5G-Modem sind bis zu 4,7 Gbps im Downlink möglich und auch Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3 stehen zur Verfügung. 2CC Carrier Aggregation und Dual 5G SIM mit Dual VoNR sollen für stabile Verbindungen sorgen.

Weitere Aspekte? In Kombination mit dem MediaTek Dimensity 7200 lassen sich RAM mit bis zu 6.400 Mbps und UFS-3.1-Speicher verwenden. Displays können HDR10+ oder Dolby Atmos und bis zu 144 Hz Bildwiederholrate bei FHD+-Auflösung anlegen. Auch für Bluetooth LE Audio ist man bereit.

Erste Smartphones mit dem neuen MediaTek Dimensity 7200 erwartet man noch innerhalb des ersten Quartals 2023.

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