Intel will Fertigung auf Vordermann bringen und Chips an Qualcomm liefern

Intel hat große Pläne für seine eigene Chipfertigung: Demnach wolle man Konkurrenten wie TSMC bis 2025 technisch einholen und zudem für Qualcomm herstellen. So fertige man demnach in Zukunft für den Chiphersteller, dessen Lösungen im mobilen Markt sehr gefragt sind. Auch Amazon werde aber ein neuer Kunde sein.

Intel war lange Zeit im Bereich der Chipfertigung führend, wurde dann aber sowohl von TSMC als auch Samsung überholt. Bis 2025 wolle man sich aber wieder an die Spitze kämpfen, so der Hersteller selbst. Auch im Marketing will man anders vorgehen und seine Prozesse geschickter betiteln, etwa „Intel 7“. So ist ein Problem, dass mittlerweile die Nanometer-Fertigung jeweils untereinander nicht mehr vergleichbar ist. Sprich: Was TSMC als 7-Nanometer-Fertigung versteht, kann bei Samsung oder Intel ganz andere Ergebnisse beinhalten – sowohl im Positiven als auch im Negativen. Daher will sich Intel von solchen Angaben dann auch weg bewegen. Etwa wird man seine 7-Nanometer-Produkte daher als „Intel 4“ vermarkten, da sie vergleichbar zu den 4-nm-Produkten von TSMC und Samsung seien.

Auch will man mit 20A in die „Angstrom Era“ übergehen. Dadurch werden dann Einheiten angegeben, die dem Zehntel eines Nanometers entsprechen. 20A steht dann etwas wirr für das eigene Äquivalent zur 2-Nanometer-Fertigung, was ich persönlich nun auch nicht unbedingt geschickter finde als vorher, aber da scheiden sich sicherlich die Geister. Mit 20A soll es jedenfalls 2024 losgehen, 18A wird dann 2025 folgen. Die Namensänderung hat man auch vollzogen, weil man von FinFET-Transistoren zu Gate-All-Around (GAA) wechselt, was sich bei Intel wiederum RibbonFET nennt.

Zudem will man mit 20A PowerVias einführen, was sich auf die Energieverwaltung auswirke, für welche die zuständigen Schichten dann auf der Rückseite der Chips sitzen sollen. Intel hat im Übrigen nicht aufgeschlüsselt, welche Umsätze man durch neue Kunden wie Amazon und Qualcomm erwirtschaften könnte. Zumal Intel sich hier definitiv beweisen muss: In den letzten Jahren musste man neue Fertigungsprozesse regelmäßig verzögern. Allerdings hat man da wohl die Strategie geändert: Zuvor wollte Intel mit jeder neuen Generation zu viele Dinge auf einmal angehen. Nun fokussiere man sich auf eine Schritt-für-Schritt-Herangehensweise, die sicherer sei.

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