Google Pixel 8: Tensor G3 könnte effizienter laufen als der Vorgänger

Das Google Pixel 8 bzw. Pixel 8 Pro wird natürlich auch einen neuen Chip verwenden – den Tensor G3. Schenkt man aktuellen Leaks Glauben, dann hat das SoC zumindest das Potenzial sowohl deutlich kühler als auch effizienter als der Tensor G2 zu laufen. Möglich wird das durch das neue FO-WLP-Packaging bei Samsung Foundry, welche den Chip fertigen.

FO-WLP steht für „Fan-Out Wafer-Level Packaging“. Dieses Verfahren wird beispielsweise auch für Chips von Qualcomm und MediaTek verwendet. Es erlaubt im Ergebnis dem Chip, potenziell kühler und effizienter zu laufen. Offiziell bestätigt ist aber noch nicht, dass der Tensor G3 davon profitieren wird.

The Tensor G3 is the first among Samsung Foundry’s smartphone chips to incorporate FO-WLP packaging, which is expected to reduce heat generation and increase power efficiency for the Tensor G3.

— Revegnus (@Tech_Reve) September 11, 2023

Der Tensor G3 basiert dabei auf dem Samsung Exynos 2400 und setzt auf eine CPU mit neun Kernen – einen Cortex-X3 als Prime-Core, vier Cortex-A715, und vier Cortex-A510. Als GPU soll die ARM Immortalis G715 mit zehn Kernen herhalten.

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