Qualcomm Snapdragon 845: Das sind die Spezifikationen des neuen SoC

André hat es bereits versprochen und hier sind sie nun: die detaillierten Spezifikationen von Qualcomms neuem SoC Snapdragon 845, den das Unternehmen auf dem Qualcomm Tech Summit in Hawaii offiziell vorgestellt hat. Der Snapdragon 845 entsteht erneut im 10-Nanometer-Verfahren und setzt auf das LTE-Modem X20. Die neue Adreno 630-GPU soll eine um bis zu 30 Prozent schnellere Grafikleistung bieten als noch die GPU des Vorgänger-Chipsatzes. Und wir dürfen nicht vergessen: Das Ganze ist ja nicht nur für Smartphones bestimmt, denn auch mobile Rechner mit Qualcomm Snapdragon werden uns im Jahr 2018 häufiger begegnen.

Wie man sieht, hat Qualcomm ordentlich an allen Ecken und Enden geschraubt, um eine leistungsfähige Generation auf die Beine zu stellen. Schaut man sich das Mehr an Leistung an, muss man sich auch vor Augen halten, dass die Herausforderungen und auch die Anforderungen an ein Gerät mit so einem SoC steigen können.

Muss man ja nur schnell überfliegen: Das X20-Modem sorgt unter idealen Bedingungen für schnellere Verbindungen, Bluetooth-Kopfhörer sollen noch weniger Energie verbrauchen und Fans von Video bekommen ziemlich gute Möglichkeiten mit 4K-Aufnahmen bei 60 fps, bzw. 1080p bei 240 Frames. Sollte in einem Smartphone ein Snapdragon 845 stecken, dann werden Kameras bis zu 16 Megapixeln um Dual-Cam-Modus unterstützt, während Einzel-Kameras bis zu 32 Megapixeln unterstützt werden.

Natürlich werden wir auch Smartphones Anfang 2018 sehen, die die Plattform nutzen werden. Und was diese Smartphones können sollen, ist durch den SoC ja schon in Sachen Maximum grob abgesteckt – von daher könnt ihr euch schon einmal auf der Seite von Qualcomm anschauen, was da so kommen wird.