MediaTek Dimensity 8300: Neues SoC für mobile Endgeräte vorgestellt

MediaTek hat mit dem Dimensity 8300 einen neuen Chip für mobile Endgeräte vorgestellt. Punkten soll dieser mit vier Performance-Kernen (ARM Cortex-A715) mit bis zu 3,35 GHz Takt und vier Effizienz-Kernen (Cortex-A510) mit bis zu 2,2 GHZ Takt sowie der GPU Mali-G615, welche bis zu 60 % schneller sein soll als das Pendant im Vorgängermodell Dimensity 8200. Die CPU-Leistung sei wiederum um 20 % gestiegen und die Effizienz der CPU-Kerne je nach Szenario um bis zu 30 %.

Der Dimensity 8300 unterstützt LPDDR5X-RAM mit bis zu 8.533 Mbps und UFS-4.0-Speicher mit MCQ. Gefertigt wird das SoC bei TSMC im 4-Nanometer-Verfahren. Dabei kommt der Prozessor mit FHD+-Displays mit bis zu 180 Hz oder WQHD+-Bildschirmen mit bis zu 120 Hz klar. Auch werden Kamerasensoren mit bis zu 320 Megapixeln unterstützt. Videos können in 4K / HDR mit 60 fps aufgezeichnet werden. 5G LTE ist genau so an Bord wie Wi-Fi 6E. Auch Bluetooth 5.4 zählt zu den Schnittstellen.

Laut MediaTek habe man im Übrigen nicht nur die GPU-Leistung erhöht, sondern auch hier die Effizienz gesteigert – im Falle der GPU um ca. 55 %. Dank der APU 780 konnte man auch die Unterstützung für generative KI verbessern.

Als einer der ersten Hersteller will Xiaomi den MediaTek Dimensity 8300 einsetzen – im kommenden Redmi K70E.

Transparenz: In diesem Artikel sind Partnerlinks enthalten. Durch einen Klick darauf ge­lan­gt ihr direkt zum Anbieter. Solltet ihr euch dort für einen Kauf entscheiden, erhalten wir ei­ne kleine Provision. Für euch ändert sich am Preis nichts. Partnerlinks haben keinerlei Einfluss auf unsere Berichterstattung.