MediaTek Dimensity 8400: Neuer Smartphone-Chip vorgestellt

MediaTek hat heute mit dem Dimensity 8400 einen neuen Chip für Smartphones der gehobenen Mittelklasse vorgestellt. Der Chip ordnet sich unter dem Dimensity 9400 ein und verzichtet ebenfalls auf spezielle Effizienz-Kerne. Erste, mobile Endgeräte mit dem neuen SoC sollen noch in diesem Jahr vorgestellt werden.

Insgesamt nutzt der MediaTek Dimensity 8400 acht Kerne – einen ARM Cortex-A725 mit 1 MByte L2-Cache, drei ARM Cortex-A725 mit 512 KByte L2-Cache und vier ARM Cortex-A725 mit 256 KByte L2-Cache. Die Taktraten betragen bis zu 3,25 GHz. Der Hersteller setzt hier also auf ein All-Big-Core-Design, was zu einer Leistungssteigerung im Multi-Core-Betrieb von bis zu 32 % führe. Dennoch will man mit dem Chip um bis zu 40 % mehr Effizienz erreichen als der Dimensity 8300 – das gilt allerdings vor allem für Leistungsspitzen.

Kompatibel ist der MediaTek Dimensity 8400 zu LPDDR5X-RAM und UFS-4.0-Speicherplatz. Als GPU dient hier die Mali-G720. Der SoC ist auch für Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.4 bereit. Es können maximal Kamerasensoren mit 320 Megapixeln mit dem Chip kombiniert werden. Die integrierte NPU ist hier die MediaTek NPU 880.

Als Bildprozessor (ISP) hält der Imagiq 1080 her. Der erlaubt euch auch Videoaufnahmen bei 4K mit 60 fps. Zudem ist zu erwähnen, dass der MediaTek Dimensity 8400 für WQHD+-Displays mit bis zu 144 Hz gedacht ist. Das integrierte Modem ist für 5G Advanced bereit. Wie eingangs erwähnt: Erste Hersteller sollten bald ihre ersten Smartphones auf Basis des Chips vorstellen.

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