Sony Xperia Z5 hält Snapdragon 810 mit Heatpipes im Zaum
von André Westphal | 14 Kommentare
Viele unserer Kollegen, welche die Sony Xperia Z5 bzw. Z5 Compact und Premium auf der IFA in die Hand nehmen konnten, zeigten sich überrascht: Etwa bei der Wiedergabe von 4K-Videos hielten die Z5 deutlich länger durch als das Vorgängermodell Sony Xperia Z3+ ohne einen rauchenden Kopf zu bekommen. Denn in allen genannten Phones ist der für seine Temperaturprobleme bekannte Qualcomm Snapdragon 810 verbaut. Ein durchgesickerter Teardown zeigt, wie Sony den 810 in Zaum hält: mit Dual-Heatpipes.
Ich selbst kann aus eigener Erfahrung bestätigen, dass das Sony Xperia Z3+ speziell bei Verwendung der Kamera-App im Alltag rasch den Dienst kapituliert, weil der Qualcomm Snapdragon 810 sich überhitzt. Entsprechend skeptisch bin ich gewesen, als der japanische Hersteller angesagt hat, dass er das gleiche SoC auch im Xperia Z5 / Z5 Compact und Premium verbaut. Zwar beruhigte Sony Skeptiker mit den Aussagen, man habe die Abwärme in den Griff bekommen, die Revision des Chips, die etwa im OnePlus Two steckt, taktet aber vor allem noch aggressiver herunter. Sony scheint sich nicht darauf verlassen zu haben: Bilder eines Teardowns aus China demonstrieren, dass der Konzern auf eine neue und sehr potente Kühllösung setzt.
Neben der für ein Smartphone leistungsfähigen Kühllösung mit zwei Heatpipes hat Sony auch noch eine großzügige Schicht Wärmeleitpaste aufgetragen. Ja, genau so eine Wärmeleitpaste, wie PC-Bastler sie für ihre Prozessoren verwenden. Dass der Hersteller generell auf Heatpipes setzt, ist übrigens an sich altbekannt: In den Sony Xperia Z2 und Z3 kam aber beispielsweise nur eine statt zweier Heatpipes zum Einsatz. Das Z3+ soll sich ebenfalls auf eine Heatpipe beschränkt haben.
Natürlich muss man weitere und ausführlichere Praxis-Tests abwarten. Doch es macht zumindest bisher den Eindruck, als könne die Dual-Heatpipe-Kühllösung beim Sony Xperia Z5 bzw. Z5 Compact und Premium durchaus Vorteile bringen. Vielleicht kann man nun also endlich seinen Frieden mit dem Qualcomm Snapdragon 810 machen.
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Mal gucken wie lange das noch dauert bis die ersten Mini-Lüfter verbaut werden …
Exklusiv: Heatpipes im Z5 und im Z6 dann ne Vaporchamber, das Z7 dann mit ner MiniWaKü.
Kann man dann noch als Vermarktungsgrund mit angeben, die ganzen Buzzword Junkies springen 100% drauf an. Ich bleib derweil lieber bei meinem G4, cashy hat schon recht, das G4 ist einfach das Handy des Jahres 2015, die ganzen SD810 „krücken“ und „Verbaute Sollbruchstelle Nichtauswechselbarer Akku“ Geräte sind zwar teilweise recht nett, aber leider völlig am Ziel vorbeigeschossen.
Warten wir mal auf die ersten ausführlichen Tests mit Seriengeräten.
Auch mal gucken, was Google mit dem neuen Nexus 5 auf die Beine stellt.
Viel hilft nicht viel… vor allem bei Wärmeleitpaste…. Jeder „Bastler“ weiß das sie nur so dünn sein darf das sie unebenheiten überbrückt, aber nicht flächig zwischen CPU und Kühler bleibt…. der direkte Kontakt der beiden Teile ist noch die beste Wärmeleitung, nur wo Luft dazwischen wäre darf WLP sein!
Irgendwie übertrieben. Heatpipes in Handys schon… das bedeutet ja auch Gewicht.
@ Andre Mit der Wärmeleitpaste haste recht – Im Idealfall ist die hauchdünn. Soll vor allem eben beispielsweise bei nem PC CPU und Kühler nahtlos verbinden – mehr nicht. Schon interessant aber, dass die Kühlungen in Smartphones auch immer bombastischer werden :-).
@ tripeX 100% zustimmung
@ André:
„dass das Sony Xperia Z3+ … im Alltag rasch den Dienst kapituliert“
Wenn das Absicht war, dann ist es ein guter Mixup. 🙂
„Schon interessant aber, dass die Kühlungen in Smartphones auch immer bombastischer werden“
Selbst Scotty kann die Physik nicht überlisten, wie sollen das da die Smartphonehersteller hinkriegen? 😉
Im Snapdragon 810 ist leider einfach der Wurm drin. Sicher kann man die viele Energie mit Heatpipes besser ableiten, aber das löst nicht das Problem des hohen Akkuverbrauchs. Das ergibt sich schon aus den Gesetzen der Physik:
Energieerhaltungssatz: Input = Output.
Wer hohe Abwärme hat, hat also zwangsläufig einen höheren Akkuverbrauch. Egal wie er die Wärme ableitet.
Der einzige High-End-Prozessor in diesem Jahr, der dieses Problem mit Hitze bzw. Akkuverbrauch nicht hat, ist der Exynos von Samsung (im Galaxy S6 etc). Samsung ist bei der Miniaturisierung der Schaltkreise eben schon eine Stufe weiter als Qualcomm.
Gab doch schon einen Test bei heise c’t glaub ich, demnach hat die heatpipe nicht viel gebracht. Drossel trotzdem früh runter.
Ich brech zusammen…! Der Teardown ist nicht aus China durchgesickert, sondern wurde von Sony auf der IFA gezeigt. Peinlich!
Verstehe nicht, warum hier Qualcomm nicht ein Update bzw. den Chip vom Markt (Sony z5, oneplus 2, …) nimmt, da der Imageverlust doch erheblich ist. Vor allem die Meldung von letzter Woche, das die neuen Snapdragons 820 ca. 4x mehr Leistung bringen sollen, bringt einen doch zum Grübeln, oder nicht?
@Rotbart: … neidisch, komplexe, arbeitslos? Unglaublich worüber manche sich aufregen können *kopfschüttl
Da hat Qualcomm einen starken Nachlass gegeben, dass Sony da noch aufs SD 810 aufspringt… Na dann wird eben eine Generation übersprungen.
@ Rotbart Um dich vorm Zusammenbruch zu bewahren: Die Bilder sind aus dem chinesischen Netzwerk Weibo durchgesickert und stammen damit aus einer chinesischen Quelle. Eine andere Quelle ist mir (und auch allen anderen gängigen Websites) nicht bekannt – auch nicht direkt von der IFA. Wenn du diese Behauptung untermauern kannst, poste gerne einen Link. Dann passe ich die Formulierung an und kläre, dass die Bilder aus China durchgesickert sind, aber auf der IFA geschossen wurden. Aktuell sehe ich dafür aber keine Belege. Es wäre auch relativ ungewöhnlich für einen Hersteller selbst einen Teardown durchzuführen – gerade direkt bei der Produktvorstellung. Solltest du nun doch recht haben – gerne her mit ner Quelle.