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USB 3.0 Promoter Group stellt USB 3.2-Spezifikation vor

In der heutigen Zeit muss für den Anwender alles so flott wie irgend möglich funktionieren. Neben schnellen CPUs und GPUs zählt hier aber vor allem auch eine rasend schnelle Datenübertragunsrate. Die USB 3.0 Promoter Group – bestehend aus Köpfen von Apple Inc., Hewlett-Packard Inc., Intel Corporation, Microsoft Corporation, Renesas Electronics, ST Microelectronics und Texas Instruments stellt nun mit USB 3.2 eine neue Spezifikation vor, die Datenübertragungen mit einer Geschwindigkeit von bis zu 2 GB/s ermöglichen soll.

USB 3.2 wird vor allem Multi-Lane (mehrspurige)-Operationen bereits existierender USB Typ-C-Kabel deutlich beschleunigen. Kommende 3.2-Hosts und -Geräte könnten demnach als Multi-Lane-Geräte entworfen werden, wobei dann bis zu zwei Spuren mit 5 Gbit/s Datendurchsatz oder sogar zwei Spuren mit bis zu 10 Gbit/s möglich wären.

Ein Beispiel: Wird eine USB 3.2 Host mit einem USB 3.2-Speichermedium verbunden, so wären bis zu 2 GB/s Datentransferrate über ein vorhandenes USB Typ-C-Kabel möglich. Dieses muss dafür jedoch für „SuperSpeed USB 10 Gbps“ zertifiziert sein.

Die neue USB 3.2-Spezifikation ist also die logische schnellere Weiterentwicklung, welche trotzdem mit USB 3.0-Geräten (und älteren) kompatibel sein soll, so Roanne Sones – General Manager, Strategy and Ecosystem for Windows and Devices, Microsoft.

Key Specs USB 3.2
  • Two-lane operation using existing USB Type-C™ cables
  • Continued use of existing SuperSpeed USB physical layer data rates and encoding techniques
  • Minor update to hub specification to address increased performance and assure seamless transitions between single and two-lane operation

Den vollen Geschwindigkeitszuwachs erhalten Anwender allerdings erst dann, wenn diese einen neuen USB 3.2-Host zusammen mit einem USB 3.2-Gerät verwenden und beide über eine korrekt zertifiziertes USB Typ-C-Kabel verbunden sind. Bei der vorgelegten Spezifikation handle es sich um den finalen Entwurf, der vor allem für Entwickler gedacht sein soll. Die breitere Öffentlichkeit soll dann aller Voraussicht nach zum „USB Developer Days North America“-Event im September dieses Jahres weitere Einzelheiten erfahren.

(via BusinessWire)

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