Mit den letzten SoCs hat MediaTek mehr und mehr seine Rückstände gegenüber der Konkurrenz ausgebügelt. In einem Leak von Digital Chat Station sind nun Details zum kommenden Dimensity 8100 von MediaTek aufgetaucht. Diesen Informationen zufolge soll beim Dimensity 8100 viermal der Cortex A78 mit 2,85 GHz und viermal der A55 mit 2,0 GHz zum Einsatz kommen.
Die GPU soll die G610 MC6 stellen. Den vorliegenden Informationen zufolge soll der Chipsatz im 5-nm-Verfahren produziert werden. Unterstützt werden sollen LPDDR5-RAM sowie UFS 3.1 Speicher. Es ist zu erwarten, dass der Dimensity 8100 mit den vorliegenden Spezifikationen zum Snapdragon 888 aufschließen kann.
Diese Versprechungen werden auch durch kursierende Benchmark-Ergebnisse unterstützt. Einzug halten soll der Chip allerdings wohl nicht in Flaggschiffen, sondern im Mittelklasse-Segment.
D8100:
TSMC 5nm?CPU:4*2.85GHz A78+4*2.0GHz A55
GPU:G610 MC6*?GFX ES 3.0 170fps±?L3 4MB— Digital Chat Station (@chat_station) February 25, 2022
| # | Vorschau | Produkt | Preis | |
|---|---|---|---|---|
| 1 |
 |
OPPO Find X5 Lite 5G Smartphone, 64 MP Dreifachkamera, 4.500 mAh Akku, 65W... |
348,89 EUR |
Bei Amazon ansehen |
| 2 |
 |
OPPO Find X3 Lite 5G Smartphone, 8 GB RAM und 128 GB Speicher, SIM-freies... |
273,79 EUR |
Bei Amazon ansehen |
| 3 |
 |
OPPO Find X5 5G - Smartphone 256GB, 8GB RAM, Dual SIM, Black |
519,99 EUR |
Bei Amazon ansehen |
Transparenz: In diesem Artikel sind Partnerlinks enthalten. Durch einen Klick darauf gelangt ihr direkt zum Anbieter. Solltet ihr euch dort für einen Kauf entscheiden, erhalten wir eine kleine Provision. Für euch ändert sich am Preis nichts. Partnerlinks haben keinerlei Einfluss auf unsere Berichterstattung.