Qualcomm stellt Snapdragon 820 & zwei neue Mittelklasse-SoCs vor

15. September 2015 Kategorie: Hardware, Mobile, geschrieben von:

snapdragonQualcomm hat offiziell sein neues High-End-SoC Snapdragon 820 im Detail vorgestellt. Dazu gesellen sich aber auch noch die beiden Mittelklasse-Chips Snapdragon 430 und 617. Der Fokus des Herstellers liegt aber klar auf dem neuen Leistungssieger des Unternehmens der auch ein neues X12-LTE-Modem integriert. Laut Hersteller sind dadurch mobile Breitbandgeschwindigkeiten mit bis zu 600 Mbps im Down- bzw. 150 Mbps im Uplink möglich. Zumindest in der Theorie, denn der jeweilige Mobilfunkanbieter muss natürlich auch noch mitspielen, was gerade in Deutschland ja ein Thema für sich bleibt.

Qualcomm wirbt recht vollmundig damit, dass bei Verwendung eines Snapdragon 820 und des Modems X12 LTE nun das simultane Hochladen und Streamen von 4K-Videos zeitgleich erfolgen könne. Dabei sei der Snapdragon 820 nun das weltweit erste SoC mit Kompatibilität zu den neuen Geschwindigkeiten. Ein Video stellt die Techniken ebenfalls vor, denn im Grunde bündelt man quasi drei LTE-Verbindungen zu einer. Anschließend behandelt man die drei einzelnen Connections wie eine einzige, sehr schnelle Anbindung. Mehr Details verrät besagtes Video:

Auch Wi-Fi 802.11 ac mit 2×2 MU-MIMO findet beim Qualcomm Snapdragon 820 Unterstützung. Sogar das brandneue Wi-Fi 802.11 ad ist kompatibel. Im SoC ist außerdem native Unterstützung für HD-Videoanrufe integriert – ohne den Bedarf separate Apps zu verwenden. Dank LTE-U wird es zudem möglich, auch in Gebieten mit an sich schlechtem Empfang stabilere und schnellere Verbindungen aufrecht zu erhalten. Laut Qualcomm sollen Anwender dies in der Praxis rasch bemerken. Man muss aber mal abwarten, was die hoch gestochenen Versprechungen im Alltag später wirklich bringen.

snapdragon

 

Ein paar weitere, technische Details: Der Qualcomm Snapdragon 820 basiert auf Qualcomms angepassten Kryo-CPU-Kernen und ist ein Quad-Core mit bis zu 2,2 GHz Takt. Dank Herstellung im 14-Nanometer-Verfahren sollte dieses SoC weniger Abwärme produzieren und energieffizienter sein. Zu diesem Aspekt schweigt sich Qualcomm derzeit aber noch aus. Als neuer Signalprozessor dient der Hexagon 680, während die GPU Adreno 530 für Grafik-Power sorgt.

Zum Qualcomm Snapdragon 820 gesellen sich dann die beiden neuen Mittelklasse-Chips Snapdragon 430 und 617 mit jeweils acht Kernen auf Basis der Architektur ARM Cortex-A53. Der 430 taktet mit bis zu 1,2 GHz verfügt über die GPU Adreno 505 und den Signalprozessor Hexagon 536. Er erlaubt den Einsatz von Kamerasensoren mit bis zu 21 Megapixeln. Es wird X6-LTE (Cat 4) unterstützt. Dagegen nutzt der Snapdragon 617 die etwas ältere GPU Adreno 405 und taktet die CPU-Kerne mit bis zu 1,5 GHz. Es ist der Signalprozessor Hexagon 546 integriert. Hier kann man X8 LTE bzw. Cat 7 und abermals Kamerasensoren mit bis zu 21 Megapixeln nutzen.

Beide SoCs ermöglichen den Einsatz von Displays mit 1080p. Allerdings unterstützt der Snapdragon 617 etwas schnelleren LPDDR3-RAM mit bis zu 933 statt 800 MHz wie beim 430. Beide Chips entstehen noch im 28-Nanometer-Verfahren und nicht im 14-nm-Prozess wie bereits der Qualcomm Snapdragon 820. Alle drei neuen SoCs unterstützen bereits Quick Charge 3.0. Der Hersteller prophezeit, dass man erste, mobile Endgeräte mit den neuen Chips ab Anfang 2016 auf dem Markt ergattern dürfte. Erst dann erfährt man auch, wie sich die Prozessoren wirklich in der Praxis verhalten und ob Qualcomm dieses Mal die Abwärme besser im Griff hat als leider noch beim 810.


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